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  • [行業(yè)資訊] 鍍銅技術(shù)在PCB工藝中的優(yōu)勢

    電鍍銅是使用最廣泛的為了改進(jìn)鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝修性鍍層銅/鎳/鉻系統(tǒng)的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，關(guān)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于部分的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的外表層。
    發(fā)布時間：2019-12-22   點擊次數(shù)：63

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