深圳市騰興盛電子有限公司
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產(chǎn)品名稱:F4B料 控深板沉孔板
FPC和PCB的誕生和發(fā)展促成了軟硬結(jié)合板的新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,即柔性線路板和硬線路板,經(jīng)過壓制等工序后,按照相關工藝要求組合在一起,形成具有FPC特性和PCB特性的線路板。
因為軟硬結(jié)合板是FPC和PCB的結(jié)合,所以軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應該同時具備FPC生產(chǎn)設備和PCB生產(chǎn)設備。首先,電子工程師根據(jù)需求畫出軟鍵合板的電路和形狀,然后,由CAM工程師進行相關加工和規(guī)劃后,發(fā)給可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠。文件,然后安排FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC,PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩種軟板和硬板出來,按照電子工程師的規(guī)劃要求,F(xiàn)PC和PCB無縫壓合壓合機,再經(jīng)過一系列的詳細環(huán)節(jié),最終制成軟硬結(jié)合板。
深圳市騰興盛電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)雙面/多層高精密,F(xiàn)PC柔性,HDI盲孔電路板的生產(chǎn)企業(yè)。公司主營產(chǎn)品:單層線路板、雙面線路板、高精密多層 HDI盲孔板、柔性FPC軟板、軟硬結(jié)合多層板、高精密的雙面/多層板(2-20層)、高Tg厚銅箔板、熱風整平、全板鍍金、插頭電金、涂覆鐵弗龍等印制板,除此之外還可生產(chǎn)高難度的背板、PCMCIA及半孔板,特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高頻板、金屬基板、混合介質(zhì)板、HDI板,及各種定制的特種電路板。公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、計算機、電源、數(shù)碼、工業(yè)控制、科教研發(fā)、汽車、航天航空等高科技領域。
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