或許有很多人從網(wǎng)絡(luò)上見過各種教程，告訴你單層板是什么，多層板是什么，他們?cè)撊绾巫龀鰜?，但是在具體制造時(shí)卻全憑想象，今天，就讓我們來實(shí)地看看，精密的多層板是如何被制造出來的！

今天精密電路工廠，探尋多層板生產(chǎn)的秘密！

在走進(jìn)工廠前，我們先科普一下多層板工藝流程：

裁板→內(nèi)層→AOI→壓合→鉆孔→沉銅/電鍍→外層干膜→蝕刻→AOI→阻焊→文字→表面處理→電測(cè)→成型→V割→FQC→FQA；

從裁板開始，會(huì)依據(jù)工程設(shè)計(jì)規(guī)格裁切成廠內(nèi)適應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備的工作尺寸。

1、內(nèi)層工序

為了附上一層感光干膜，需要激光成像，顯影，蝕刻等步驟，形成電路圖形。

2、壓合

壓合的目的：將疊好半固化PP片(樹脂和玻璃纖維組成)的內(nèi)層芯板通過熱熔機(jī)融合將其固定在一起，保證不同層圖形 的對(duì)準(zhǔn)度，以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移，多張內(nèi)層芯板通過高溫高壓粘貼在一起形成多層板。

車間內(nèi)機(jī)器運(yùn)行皆為電腦控制

3、鉆孔

通常根據(jù)客戶需求，會(huì)鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔、插件孔、VIA孔和螺絲孔等。

鉆孔車間內(nèi)設(shè)備運(yùn)行

4、PTH/電鍍

沉銅、電鍍便是為了給孔壁附上導(dǎo)電性，保證PCB層間互聯(lián)的可靠性，從而完成電性互通。簡(jiǎn)單來說，就是讓孔內(nèi)金屬化。

5、外層干膜

工序與內(nèi)層工序一致，主要目的是在內(nèi)外層連通后，通過感光干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移，經(jīng)過蝕刻制作出客戶所需的線路圖形,以達(dá)電性能的完整。

顯影設(shè)備，工序之一

激光掃描，工序之一

AOI設(shè)備,工序之一

6、阻焊

在銅層上面覆蓋油墨層，油墨層覆蓋住銅層上面不需要焊接的線路，防?PCB上的線路和其他的?屬、焊錫或者其它的導(dǎo)電物體接觸導(dǎo)致短路，起到絕緣及保護(hù)銅層作用。

阻焊設(shè)備

7、文字

顧名思義，將客戶需要的文字，商標(biāo)，零件符號(hào)打印在PCB上。

8、噴錫

板子經(jīng)過前處理后，用高溫高壓熱風(fēng)進(jìn)行整平，達(dá)到焊接所需要的厚度，以確保產(chǎn)品焊接性能。

9、電測(cè)

確保線路板電性功能，需要探針來逐一測(cè)試。

飛針測(cè)試機(jī)

10、成型

最后經(jīng)過最終檢驗(yàn)工序，那么一塊多層電路板就能夠包裝發(fā)貨給客戶了，就是這么生生產(chǎn)一塊多層電路板的！

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