多層印制板，便是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的效果。

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)資料替換在一起且導(dǎo)電圖形按規(guī)劃要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。 

PCB多層電路板的特色：

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同便是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。可是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因而，多層板的規(guī)劃與雙面板的規(guī)劃方法根本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。

PCB多層電路板的制作流程：

上板→酸性去油→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級(jí)逆流水洗→下板

PCB多層板的保質(zhì)在IPC是有界定的，外表工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有操控的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用，拆開(kāi)了在一周內(nèi)小時(shí)內(nèi)應(yīng)貼完片，相同要操控溫濕度，金板同等錫板，但操控過(guò)程較錫板嚴(yán)格。