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線路板高精密度化是指選用細(xì)密線寬/間隔、細(xì)小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)抵達(dá)高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的效果必定帶來精度高的要求,以線寬為例:0.20mm線寬,按規(guī)矩出產(chǎn)出0.16~0.24mm為合格,其過失為(0.20土0.04)mm;而0.10mm的線寬,同理其過失為(0.1±0.02)mm,明顯后者精度前進(jìn)1倍,依此類推是不難理解的,因而高精度要求不再單獨論述,但卻是出產(chǎn)技術(shù)中一個出色的難題。
細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)
今后的高細(xì)密線寬/間隔將由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.005mm,才華滿意SMT和多芯片封裝(Mulitichip Package,MCP)要求,因而要求選用如下技術(shù):
①選用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精密外表處理技術(shù)。
②選用較薄干膜和濕法貼膜工藝,薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙,增加界面附著力,前進(jìn)導(dǎo)線完整性和精度。
③選用電堆積光致抗蝕膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um規(guī)模,可出產(chǎn)更完美的精密導(dǎo)線,關(guān)于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用,現(xiàn)在全球已有十多條ED出產(chǎn)線。
④選用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可戰(zhàn)勝“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響,因而可得線寬尺度精確和邊際光潔的精密導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備貴重,投資高,并要求在高潔凈度的環(huán)境下作業(yè)。
⑤選用主動光學(xué)檢測技術(shù)。此技術(shù)已成為精密導(dǎo)線出產(chǎn)中檢測的必備手段,正得到靈敏推廣運用和開展。
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