PCB板有單面、雙面和多層板。多層板的層數(shù)不受限制。目前PCB有100多層，常見(jiàn)的多層PCB有四層和六層板。那么為什么會(huì)有人產(chǎn)生“為什么PCB多層板都是偶數(shù)層”的問(wèn)題呢？相對(duì)而言，偶數(shù)層PCB確實(shí)比奇數(shù)層PCB更有優(yōu)勢(shì)。

1. 低成本

由于電介質(zhì)和箔層少了一層，奇數(shù)PCB板的原材料成本略低于偶數(shù)PCB。然而，奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但箔/芯結(jié)構(gòu)顯著增加了外層的加工成本。

奇數(shù)層PCB需要在核心結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行非標(biāo)準(zhǔn)的疊層核心層鍵合工藝。與核心結(jié)構(gòu)相比，在核心結(jié)構(gòu)之外添加箔的工廠將失去生產(chǎn)力。外芯在層壓粘合之前需要額外的處理，這增加了外層刮傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

2. 平衡結(jié)構(gòu)，避免彎曲

不設(shè)計(jì)奇數(shù)層 PCB 的最佳理由是奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng) PCB 在多層電路鍵合工藝后冷卻時(shí)，芯結(jié)構(gòu)和覆箔結(jié)構(gòu)在冷卻時(shí)不同的層壓張力會(huì)導(dǎo)致 PCB 彎曲。隨著電路板厚度的增加，彎曲具有兩種不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合 PCB 的風(fēng)險(xiǎn)增加。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是平衡堆疊。具有一定曲率的PCB雖然符合規(guī)范要求，但會(huì)降低后續(xù)加工效率，導(dǎo)致成本增加。由于組裝需要特殊的設(shè)備和工藝，因此降低了元件放置的準(zhǔn)確性，因此質(zhì)量會(huì)受到影響。

換個(gè)說(shuō)法更容易理解：在PCB制程中，四層板比三層板更容易控制，主要是對(duì)稱性方面，四層板的翹曲是可以控制的低于0.7%（IPC600的標(biāo)準(zhǔn)），但是當(dāng)三層板尺寸較大時(shí)，翹曲會(huì)超過(guò)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，影響SMT貼片和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。因此，普通設(shè)計(jì)師不會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層。即使奇數(shù)層實(shí)現(xiàn)功能，也會(huì)被設(shè)計(jì)成假偶數(shù)層，即5層設(shè)計(jì)成6層，7層設(shè)計(jì)成8層。

由于以上原因，PCB多層板大多設(shè)計(jì)為偶數(shù)層，奇數(shù)層較少。

如何平衡疊層并降低奇數(shù)PCB的成本？

如果設(shè)計(jì)中有奇數(shù)層PCB怎么辦？可以采用以下方法實(shí)現(xiàn)平衡堆疊，降低PCB制造成本，避免PCB彎曲。

1）一層信號(hào)層及用途。如果設(shè)計(jì) PCB 具有偶數(shù)個(gè)電源層和奇數(shù)個(gè)信號(hào)層，則可以使用此方法。增加的層數(shù)不會(huì)增加成本，但可以縮短交貨時(shí)間并提高 PCB 質(zhì)量。

2) 添加一個(gè)額外的電源層。如果設(shè)計(jì) PCB 具有奇數(shù)個(gè)電源層和偶數(shù)個(gè)信號(hào)層，則可以使用此方法。一個(gè)簡(jiǎn)單的方法是在堆棧中間添加一個(gè)編隊(duì)而不更改其他設(shè)置。首先，在奇數(shù)層上布線PCB，然后在中間復(fù)制地層，并標(biāo)記其余層。這與加厚層箔的電特性相同。

3) 在 PCB 疊層中心附近添加一個(gè)空白信號(hào)層。這種方法最大限度地減少了堆棧不平衡并提高了 PCB 的質(zhì)量。先布線奇數(shù)層，然后添加空白信號(hào)層并標(biāo)記其余層。它用于微波電路和混合介質(zhì)（具有不同介電常數(shù)的介質(zhì)）電路中。