一、什么是FPC

柔性FPC電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC。

特征：具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特征;首要運用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。

二、FPC的品種

單層FPC

具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可所以聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又能夠分紅以下四個小類：

1、無掩蓋層單面聯(lián)接導線圖形在絕緣基材上，導線外表無掩蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來完成，常用在前期的電話機中。

2、有掩蓋層單面聯(lián)接和前類相比，只是在導線外表多了一層掩蓋層。掩蓋時需把焊盤露出來，簡略的可在端部區(qū)域不掩蓋。是單面軟性PCB中運用最多、最廣泛的一種，運用在汽車儀表、電子儀器中。

3、無掩蓋層雙面聯(lián)接聯(lián)接盤接口在導線的正面和反面均可聯(lián)接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。

4、有掩蓋層雙面聯(lián)接前類不同處，外表有一層掩蓋層，掩蓋層有通路孔，允許其雙面都能端接，且仍堅持掩蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的雙面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料雙面的圖形聯(lián)接構成導電通路，以滿意撓曲性的規(guī)劃和運用功用。而掩蓋膜能夠維護單、雙面導線并指示元件安放的位置。依照需求，金屬化孔和掩蓋層可有可無，這一類FPC運用較少。

多層FPC

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，經過鉆孑L、電鍍構成金屬化孔，在不同層間構成導電通路。這樣，不需選用雜亂的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更便利的安裝功能方面具有巨大的功用差異。雙面線路板

其長處是基材薄膜重量輕并有優(yōu)秀的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)秀的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分紅如下類型：

1、可撓性絕緣基材制品這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其制品規(guī)則為能夠撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的雙面端粘結在一起，但其間心部分并末粘結在一起，然后具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適宜的涂層，如聚酰亞胺，替代一層較厚的層壓掩蓋層。

2、軟性絕緣基材制品這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其制品末規(guī)則能夠撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。

三、FPC制造工藝

迄今為止的FPC制造工藝幾乎都是選用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔板為啟航材料，運用光刻法構成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面構成電路導體。由于側蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細電路的加工約束。

根據減成法的加工困難或許難以保持高合格率微細電路，人們認為半加成法是有用的方法，人們提出了各種半加成法的計劃。運用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為啟航材料，首先在適當的載體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，構成聚酰亞胺膜。

接著運用濺射法在聚酰亞胺基體膜上構成植晶層，再在植晶層上運用光刻法構成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白部分電鍍構成導體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層，構成第一層電路。在第一層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，運用光刻法構成孔，維護層或許第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射構成植晶層，作為第二層電路的基底導電層。重復上述工藝，能夠構成多層電路。

運用這種半加成法能夠加工節(jié)距為5um、導通孔為巾10um的超微細電路。運用半加成法制造超微細電路的關鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的功能。

四、組成材料

1、絕緣薄膜

絕緣薄膜構成了電路的根底層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層規(guī)劃中，它再與內層粘接在一起。它們也被用作防護性掩蓋，以使電路與塵埃和濕潤相阻隔，并且能夠下降在撓曲期間的應力，銅箔構成了導電層。

在一些柔性電路中，選用了由鋁材或許不銹鋼所構成的剛性構件，它們能夠供應尺度的穩(wěn)定性，為元器件和導線的安頓供應了物理支撐，以及應力的開釋。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。其他還有一種材料有時也被運用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩邊面上涂覆有粘接劑而構成。粘接層片供應了環(huán)境防護和電子絕緣功用，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數較少的多層的才能。

2、導體

銅箔適宜于運用在柔性電路之中，它能夠選用電淀積(ED)，或許鍍制。選用電淀積的銅箔一側外表具有光澤，而另一側被加工的外表暗淡無光澤。它是具有和婉性的材料，能夠被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特別處理后改善其粘接才能。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質滑潤的特征，它適宜于運用在要求動態(tài)撓曲的場合之中。

3、粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作掩蓋層，作為防護性涂覆，以及掩蓋性涂覆。兩者之間的首要差異在于所運用的運用方式，掩蓋層粘接掩蓋絕緣薄膜是為了構成疊層結構的電路。粘接劑的掩蓋涂覆選用的篩網印刷技術。高精密多層線路板

不是一切的疊層結構均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層構成了更薄的電路和更大的和婉性。它與選用粘接劑為根底的疊層結構相比較，具有更佳的導熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結構特征，以及由于消除了粘接劑的熱阻，然后提高了導熱率，它能夠運用在根據粘接劑疊層結構的柔性電路無法運用的工作環(huán)境之中。