一、鋁基板定義

　　鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板，由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬底層組成。電路層（即銅箔）一般經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流才能，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技能之地點(diǎn)，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)秀，具有抗熱老化的才能，可以承受機(jī)械及熱應(yīng)力。

二、鋁基板的特點(diǎn)

　　1.采用表面貼裝技能（SMT）；

　　2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有用的處理；

　　3.下降產(chǎn)品運(yùn)轉(zhuǎn)溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；

　　4.縮小產(chǎn)品體積，下降硬件及裝配成本；

　　5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

三、鋁基板的結(jié)構(gòu)

　　鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

　　Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

　　DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)術(shù)地點(diǎn)。

　　BaseLayer底層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

四、鋁基板用途

　　用途：功率混合IC（HIC）。

　　1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等；

　　2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等；

　　3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路；

　　4.辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等；

　　5.轎車：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等；

　　6.計(jì)算機(jī)：CPU板、軟盤驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等；

　　7.功率模塊：換流器、固體繼電器、整流電橋等。