多層PCB電路板孔內(nèi)銅厚生產(chǎn)及問題闡述

　PCB板孔內(nèi)無銅的原因和改善簡述
　　PCB線路板雙面板線路板以上都會需要再孔內(nèi)沉銅，使過孔有銅，成為過電孔。
　　但是，廠家在生產(chǎn)過程中經(jīng)過檢查會偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或者銅不飽和，現(xiàn)在我公司簡述幾種原因。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：
　　1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
　　2.沉銅時藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。
　　3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。
　　4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產(chǎn)生慢咬蝕。
　　5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時間太長。
　　6.沖板壓力過大，（設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開。
　　7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。
　　針對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善。
　　1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）增加高壓水洗及除膠渣工序。
　　2.提高藥水活性及震蕩效果。
　　3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。
　　4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。
　　5.設(shè)定計時器。
　　6.增加防爆孔，減小板子受力。
　　7.定期做滲透能力測試。