PCB線路板的散熱技巧

對(duì)PCB線路板進(jìn)行散熱處理是件十分必要的事情，電子設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生很多熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)散熱，設(shè)備溫度仍會(huì)持續(xù)上升，元器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就成為一個(gè)疑問(wèn)。

我們重點(diǎn)研究下PCB線路板升溫因素：引起PCB升溫的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè))，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。

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