pcb線路板設(shè)計(jì)中的幾個重要步驟，你知道多少？

PCB線路板，是電子工業(yè)中最為重要的部件之一，幾乎每種電子設(shè)備都需要使用到它。其設(shè)計(jì)不僅可以直接影響到整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量，而且與成本息息相關(guān)，甚至還可以左右商業(yè)競爭的成敗。說簡單不簡單，但說難也不難，只需走對這幾步，便能輕松完成PCB線路板設(shè)計(jì)。

1、注意過孔、焊盤、走線與金手指的關(guān)系

在布線時過孔與焊盤、走線、金手指不能距離太近，同一屬性的過孔應(yīng)與金手指至少保持0.12mm的距離，不同屬性的過孔應(yīng)遠(yuǎn)離焊盤與金手指。過孔應(yīng)最小做到外孔0.35mm內(nèi)孔0.2mm。

2、注意焊盤與原件之間的距離

SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間要保持0.3mm以上的距離，一個DIE綁定焊盤與另一個DIE的距離也應(yīng)保持在0.2mm以上。信號走線最小為2MILS，間距為2MILS，主要電源走線最好做到6-8MILS，以增強(qiáng)基板強(qiáng)度。

3、注意焊盤的尺寸和間距

綁定焊盤（單根線）最小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤的間距最小做到2MILS，內(nèi)排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。同時，綁定焊盤的角度要根據(jù)元件拉線的角度來調(diào)整。

4、注意基板的制作工藝

每條線都必須由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線，就算是沒有網(wǎng)絡(luò)的焊盤，都必須在某種模式下將該焊盤鍍銅，否則將出現(xiàn)該焊盤無銅的結(jié)果。